近两个月，联发科连续“上新”了多款新处理器，天玑6020、天玑6080、天玑7020、天玑7050、天玑7200、天玑8020……下周还将发布天玑9200+，不太关注数码的人可能早就被搞蒙了，这些新处理器到底是什么来头？本篇将为你简单介绍CPU，边介绍新SoC边并带你搞懂所有天玑处理器（最后有天梯图）！

两年前，受制裁影响，海思麒麟芯片无法制造，高通失去了竞争对手，直接开摆。同时又为了节省成本，高通找三星代工骁龙处理器，结果能效连续开倒车。此时联发科发布了天玑8000/9000两款SoC，无论是性能还是功耗都遥遥领先，当时很多产品都放弃骁龙改用天玑了，联发科凭借天玑系列处理器赢得了很好的口碑。

在更早之前，天玑首款SoC天玑1000+发布后，联发科就推出了天玑700、800、900等系列，但这些处理器性能相近，定位不明确，命名混乱，让人摸不着头脑。于是现在，借着天玑8000/9000系列成功的机会，联发科重新把产品划分为四个系列：除了大家熟知的天玑9000(旗舰)、8000(次旗舰)系列外，新增了7000(中端)、天玑6000(入门)系列。

天玑SoC本来就包括700-1000、8000、9000系列，产品复杂，定位混乱，虽然现在正在重新梳理产品，但新增了两个系列，更名了几款SoC，旧处理器仍会在市场上存留一段时间，新旧交替，型号会更加混乱。不过，以其CPU架构给他们“分组”，便可清晰分辨。你可能不懂什么叫架构，那么在这之前，可以先简单了解一下CPU：

CPU性能主要受①核心、②频率、③架构影响，当然还有缓存等其他因素。①核心，做个比喻，核心数就相当于干活的人，核心越多，多核性能越强；而大/小核就好比是大人/小孩，大核工作能力比小核强得多。目前，除了苹果A系列是6核心外，几乎所有处理器都是8核心，核心数相同时，显然大核越多，多核性能越强，高端CPU常常为1超大+3大+4小或4大+4小，而中低端则普遍为2大+6小，他们之间的多核性能相差很大。

②频率理解起来很简单，即CPU的运算速度，频率越高，干活越快。

③CPU架构，即CPU实现某些指令集的逻辑电路，原理比较复杂，可以简单类比成干活用的工具，如运输砖块，老旧的架构就好比人力运输，而先进的架构就类似用机器运输。先进的架构能让CPU跑到更高频率、在一定频率下 提升核心能执行的运算量、在同工艺水平下 提升核心的能效，等等。

目前如高通骁龙、海思麒麟、联发科天玑等处理器用的都是ARM公司的ARM架构，一般一年迭代一次，目前已有多种架构，从性能上看，**超大核****X3>**X2≈X1 » 大核A715≈A710≈A78>A77>A76＞A75 » 小核A510>A55>A53。我们只要根据大核架构给处理器分组，很容易就能看出不同型号的“真面目”：

天玑处理器规格表

表中，“丛集”指的是处理器核心情况，“1+3+4”代表了1超大核+3大核+4小核，而“4+4”则代表了4大核+4小核，“2+6”代表2大核+6小核；往右几列是核心数量、架构以及频率；GPU一栏，前面为型号，MC代表核心数，如“MC11”即11核。

A77/A76大核“大家庭”

*灰色表示产品已退市

天玑700/800系列均为A76大核，天玑1000为A77大核，推出时间较早，大部分型号已退市。目前市面上主要有天玑700和天玑810两个型号，查看参数可知，天玑810是天玑700的超频版本，而新推出的天玑6080仅仅是天玑810的改名款，天玑6020也只是天玑700的改名款****，他们的参数完全一样！

A78/A715大核“大家庭”

**目前市面上的中端/次旗舰天玑SoC，几乎都由各种频率的A78大核+不同规格的GPU组合而来。****主打的一个性能和型号数字无关，乱起名，一定要看清楚！**首先看4大核+4小核的次旗舰SoC，近期挺热门的天玑8000系列，共四个型号，8000/8100于去年年初发布，8200于去年年末发布，看似是迭代型号，实际上仍然是8000的超频版本，工艺升级到4nm，能效有所提升，峰值性能小幅增加。要注意的是天玑8020，这个是新发布的，仅仅是天玑1100改名，实际性能要弱于天玑8000/8100！

中端芯有900/920/1080，但这几颗都是同一颗芯片，900频率提高0.1GHz就成了920，920再提高0.1GHz就成了1080，天玑1080属于****乱起名，和天玑1000系列没有任何关系！它只是天玑920小超频版本，另外**新发布的天玑7050只是天玑1080的改名款！**天玑930则是乱起名+牙膏倒吸+水很深，其实际性能甚至低于天玑900/920，不过目前仅Vivo Y77搭载，新推出的天玑7020只是天玑930的改名款。天玑1050是天玑920的GPU增强版，目前国内没有机型搭载。

天玑7200是正儿八经新发布的中端新SoC，采用最新4nm工艺，2大核+6小核架构，国内很快就会有天玑7200的新机发布。预计其性能比天玑1080/7050强一些。

“X”超大核旗舰芯

*天玑9200+未发布，参数仅供参考，请以官方发布会为准

最后是搭载“X”超大核的天玑9000系列，旗舰系列，算上即将发布的9200+，仅有四个型号，命名也有规律。发布时都采用Arm最新架构，一般发布于每年年末，半年后发布“Plus”版本，在原来基础上提升CPU和GPU频率来提升峰值性能，型号数字越大越强。

联发科推出了这么多“马甲处理器”，可能是因为来不及研发新的低端处理器，也可能是想顺便提高旧款SoC的地位，便直接给旧款SoC改个名字，摇身一变成了新SoC。在重新梳理产品系列后，我猜测，联发科应该不会再更新天玑700-1000系列的处理器了，新机也会用上6020、6080等新“马甲”，以后分辨天玑型号的难度应该会逐渐降低。但是近期需要购买手机的朋友要注意，天玑6020/6080/7020/7050/8020都是旧款改名，在选购时需要注意区分。

**上面的内容只是从型号角度解析，比较抽象，这里附上**目前所有****常见天玑处理器的性能天梯图：

综合性能排行：

处理器理论峰值综合性能排行，有多种因素（如设备散热差）会限制处理器性能发挥，数据仅供参考。

CPU性能排行：

不同的应用场景对单核或多核性能有不同的需求，两者都很重要。为了方便查看，本排行按照CPU多核性能降序排列，数据仅供参考。

GPU性能排行：